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Alambre de aleación de precisión 4J45 | Aleación de expansión controlada Fe-Ni para sellado y empaquetado electrónico

Descripción breve:

El alambre de aleación 4J45 es una aleación de Fe-Ni de expansión térmica controlada compuesta por aproximadamente un 45 % de níquel. Está diseñado para aplicaciones que requieren estabilidad dimensional y sellado hermético, especialmente donde la compatibilidad térmica con vidrio o cerámica es crucial. Este material es ideal para su uso en marcos de conductores de semiconductores, carcasas de sensores y encapsulados electrónicos de alta fiabilidad.


  • Coeficiente de expansión térmica, 20–300 °C:7,5 × 10⁻⁶ /°C
  • Densidad::8,2 g/cm³
  • Resistividad eléctrica:0,55 μΩ·m
  • Resistencia a la tracción:≥ 450 MPa
  • Propiedades magnéticas:Débilmente magnético
  • Rango de diámetro:0,02 mm – 3,0 mm
  • Detalle del producto

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    Descripción general del producto

    El alambre de aleación 4J45 es una aleación de Fe-Ni de expansión térmica controlada compuesta por aproximadamente un 45 % de níquel. Está diseñado para aplicaciones que requieren estabilidad dimensional y sellado hermético, especialmente donde la compatibilidad térmica con vidrio o cerámica es crucial. Este material es ideal para su uso en marcos de conductores de semiconductores, carcasas de sensores y encapsulados electrónicos de alta fiabilidad.


    Composición del material

    • Níquel (Ni): ~45%

    • Hierro (Fe): Equilibrio

    • Oligoelementos: Mn, Si, C

    CTE (coeficiente de expansión térmica, 20–300 °C):~7,5 × 10⁻⁶ /°C
    Densidad:~8,2 g/cm³
    Resistividad eléctrica:~0,55 μΩ·m
    Resistencia a la tracción:≥ 450 MPa
    Propiedades magnéticas:Débilmente magnético


    Presupuesto

    • Rango de diámetro: 0,02 mm – 3,0 mm

    • Acabado superficial: Brillante / libre de óxido

    • Forma de suministro: Carretes, bobinas, longitudes cortadas

    • Estado de entrega: recocido o estirado en frío

    • Dimensiones personalizadas disponibles


    Características principales

    • Expansión térmica moderada que combina vidrio y cerámica

    • Excelentes características de sellado y unión.

    • Buena soldabilidad y resistencia a la corrosión.

    • Estabilidad dimensional bajo ciclos térmicos

    • Adecuado para microelectrónica y dispositivos ópticos.


    Aplicaciones

    • Sellos herméticos para semiconductores

    • Carcasas de sensores infrarrojos

    • Carcasas de relés y módulos electrónicos

    • Sellos de vidrio a metal en componentes de comunicación

    • Paquetes y conectores de grado aeroespacial


    Embalaje y envío

    • Envases sellados al vacío o en bobina de plástico

    • Etiquetado personalizado y opciones a granel disponibles

    • Entrega: 7–15 días laborables

    • Métodos de envío: Transporte aéreo, transporte marítimo, mensajería.


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