Cumn7Sn Copper Manganese Aley Strip de lata utilizada para resistencias de chips
Composición química
Minnesota% | Sn% | Cu% | |
Composición nominal | 7 | 2.5 | Bal. |
Propiedades físicas
Densidad g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ± 10 |
Módulo elástico GPA | 125 |
Conductividad térmica con (m · k) | 35 |
Coeficiente de expansión térmica 10-6/ k | 21.6 |
EMF μV/K | -1 |
Resistividad OHM MM2/M | 0.29 +/- 0.04 |
Propiedades mecánicas
Estado | Fuerza de rendimiento | Resistencia a la tracción | Alargamiento | Dureza |
MPA | MPA | De % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |