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Lámina ultrafina de CuNi44 en stock, 0,0125 mm de espesor x 102 mm de ancho, alta precisión y resistencia a la corrosión.

Breve descripción:


  • Densidad :8,9 g/cm³
  • Punto de fusión:1230-1290 ℃
  • Conductividad eléctrica:2 m/Ω mm²/m (a 20 °C R330)
  • Resistividad eléctrica:0,49 Ωmm²/m (a 20 °C R330)
  • Coeficiente de temperatura de la resistencia eléctrica:-80 a +40·10⁻⁶/K (a 20 a 105 °C R330)
  • Conductividad térmica:23 W/K m (a 20 °C)
  • Capacidad térmica:0,41 J/g K (a 20 °C)
  • Coeficiente de dilatación térmica (lineal):14,5·10⁻⁶/K (a 20-300 °C)
  • Detalles del producto

    Preguntas frecuentes

    Etiquetas de producto

    Descripción del Producto

    Lámina de CuNi44 (0,0125 mm de espesor × 102 mm de ancho)

    Descripción general del producto

    Lámina de CuNi44(0,0125 mm × 102 mm), esta aleación de resistencia de cobre-níquel, también conocida como constantán, se caracteriza por una alta resistencia eléctrica.
    junto con un coeficiente de temperatura de resistencia bastante pequeño. Esta aleación también muestra una alta resistencia a la tracción.
    y resistencia a la corrosión. Puede utilizarse a temperaturas de hasta 600 °C en el aire.

    Designaciones estándar

    • Grado de aleación: CuNi44 (cobre-níquel 44)
    • Número UNS: C71500
    • Normas internacionales: Cumple con DIN 17664, ASTM B122 y GB/T 2059.
    • Especificaciones dimensionales: 0,0125 mm de espesor × 102 mm de ancho
    • Fabricante: Tankii Alloy Material, certificado según la norma ISO 9001 para el procesamiento de aleaciones de precisión.

    Ventajas clave (frente a las láminas estándar de CuNi44)

    Este 0,0125 mm × 102 mmLámina de CuNi44Destaca por su diseño ultrafino y de ancho fijo, pensado específicamente para este fin:

     

    • Precisión ultrafina: un grosor de 0,0125 mm (equivalente a 12,5 μm) logra una delgadez líder en la industria, lo que permite la miniaturización de componentes electrónicos sin sacrificar la resistencia mecánica.
    • Rendimiento de resistencia estable: Resistividad de 49 ± 2 μΩ·cm a 20 °C y bajo coeficiente de temperatura de resistencia (TCR: ±40 ppm/°C, -50 °C a 150 °C): garantiza una mínima deriva de la resistencia en escenarios de medición de alta precisión, superando a las láminas más delgadas no aleadas.
    • Control dimensional estricto: La tolerancia de espesor de ±0,0005 mm y la tolerancia de ancho de ±0,1 mm (ancho fijo de 102 mm) eliminan el desperdicio de material en las líneas de producción automatizadas, reduciendo los costos de posprocesamiento para los clientes.
    • Excelente conformabilidad: su alta ductilidad (elongación ≥25% en estado recocido) permite realizar microestampados y grabados complejos (por ejemplo, rejillas de resistencias finas) sin que se produzcan grietas, algo fundamental para la fabricación electrónica de precisión.
    • Resistencia a la corrosión: Supera la prueba de niebla salina ASTM B117 de 500 horas con una oxidación mínima, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en entornos húmedos o con productos químicos suaves.

    Especificaciones técnicas

    Atributo Valor
    Composición química (% en peso) Ni: 43 – 45 % Cu: resto Mn: ≤1,2 %
    Espesor 0,0125 mm (tolerancia: ±0,0005 mm)
    Ancho 102 mm (tolerancia: ±0,1 mm)
    Temperamento Recocido (suave, para facilitar su procesamiento)
    Resistencia a la tracción 450-500 MPa
    Alargamiento (25°C) ≥25%
    Dureza (HV) 120-140
    Resistividad (20°C) 49 ± 2 μΩ·cm
    Rugosidad superficial (Ra) ≤0,1 μm (acabado recocido brillante)
    Rango de temperatura de funcionamiento -50°C a 300°C (uso continuo)

    Especificaciones del producto

    Artículo Especificación
    Acabado superficial Recocido brillante (libre de óxido, sin residuos de aceite)
    Formulario de suministro Rollos continuos (longitud: 50 m-300 m, en bobinas de plástico de 150 mm)
    Llanura ≤0,03 mm/m (crítico para un grabado uniforme)
    Grababilidad Compatible con los procesos estándar de grabado ácido (por ejemplo, soluciones de cloruro férrico).
    Embalaje Envasado al vacío en bolsas de papel de aluminio antioxidante con desecantes; caja exterior de cartón con espuma amortiguadora.
    Personalización Recubrimiento anti-deslustre opcional; láminas cortadas a medida (mínimo 1 m); longitudes de rollo ajustadas para líneas automatizadas.

    Aplicaciones típicas

    • Microelectrónica: Resistencias de película delgada, derivadores de corriente y elementos de potenciómetro en dispositivos portátiles, teléfonos inteligentes y sensores de IoT (el grosor de 0,0125 mm permite un diseño de PCB compacto).
    • Galgas extensométricas: Rejillas de galgas extensométricas de alta precisión (102 mm de ancho, compatibles con los paneles de fabricación de galgas estándar) para células de carga y monitorización de tensiones estructurales.
    • Dispositivos médicos: Elementos calefactores en miniatura y componentes de sensores en dispositivos implantables y herramientas de diagnóstico portátiles (la resistencia a la corrosión garantiza la biocompatibilidad con los fluidos corporales).
    • Instrumentación aeroespacial: Componentes de resistencia de precisión en aviónica (rendimiento estable ante fluctuaciones de temperatura a gran altitud).
    • Electrónica flexible: Capas conductoras en placas de circuito impreso flexibles y pantallas plegables (la ductilidad permite doblarlas repetidamente).

     

    Tankii Alloy Material aplica un riguroso control de calidad a esta lámina ultrafina de CuNi44: cada lote se somete a medición de espesor (mediante micrómetro láser), análisis de composición química (XRF) y pruebas de estabilidad de resistencia. Se pueden solicitar muestras gratuitas (100 mm × 102 mm) e informes detallados de pruebas de materiales (MTR). Nuestro equipo técnico ofrece asistencia personalizada, incluyendo recomendaciones sobre parámetros de grabado y pautas de almacenamiento para la protección contra la oxidación, para ayudar a los clientes a maximizar el rendimiento de esta lámina de precisión en entornos de microfabricación.

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