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Lámina ultrafina de CuNi44 disponible en stock, de 0,0125 mm de grosor x 102 mm de ancho, de alta precisión y resistencia a la corrosión.

Descripción breve:


  • Densidad :8,9 g/cm³
  • Punto de fusión:1230-1290 ℃
  • Conductividad eléctrica:2 m/Ω mm²/m (a 20 °C R330)
  • Resistividad eléctrica:0,49 Ωmm²/m (a 20 °C R330)
  • Coeficiente de temperatura de la resistencia eléctrica:-80 a +40·10-6/K (a 20 a 105 °C R330)
  • Conductividad térmica:23 W/K m (a 20 °C)
  • Capacidad térmica:0,41 J/g K (a 20 °C)
  • Coeficiente de expansión térmica (lineal):14,5·10-6/K (de 20 a 300 °C)
  • Detalle del producto

    Preguntas frecuentes

    Etiquetas de productos

    Descripción del Producto

    Lámina de CuNi44 (0,0125 mm de espesor × 102 mm de ancho)

    Descripción general del producto

    Lámina de CuNi44(0,0125 mm × 102 mm), esta aleación de resistencia de cobre-níquel, también conocida como constantán, se caracteriza por una alta resistencia eléctrica.
    Junto con un coeficiente de temperatura de resistencia bastante bajo, esta aleación también presenta una alta resistencia a la tracción.
    y resistencia a la corrosión. Puede utilizarse a temperaturas de hasta 600 °C en el aire.

    Designaciones estándar

    • Grado de aleación: CuNi44 (cobre-níquel 44)
    • Número UNS: C71500
    • Normas internacionales: Cumple con DIN 17664, ASTM B122 y GB/T 2059
    • Especificación dimensional: 0,0125 mm de espesor × 102 mm de ancho
    • Fabricante: Tankii Alloy Material, certificado según ISO 9001 para el procesamiento de aleaciones de precisión

    Ventajas clave (en comparación con las láminas CuNi44 estándar)

    Esta lámina de CuNi44 de 0,0125 mm × 102 mm se destaca por su diseño ultrafino y de ancho fijo:

     

    • Precisión ultradelgada: un espesor de 0,0125 mm (equivalente a 12,5 μm) logra una delgadez líder en la industria, lo que permite la miniaturización de componentes electrónicos sin sacrificar la resistencia mecánica.
    • Rendimiento de resistencia estable: resistividad de 49 ± 2 μΩ·cm a 20 °C y coeficiente de resistencia de temperatura bajo (TCR: ±40 ppm/°C, -50 °C a 150 °C)—garantiza una deriva de resistencia mínima en escenarios de medición de alta precisión, superando a las láminas más delgadas sin aleación.
    • Control dimensional estricto: la tolerancia de espesor de ±0,0005 mm y la tolerancia de ancho de ±0,1 mm (ancho fijo de 102 mm) eliminan el desperdicio de material en las líneas de producción automatizadas, lo que reduce los costos de posprocesamiento para los clientes.
    • Excelente formabilidad: La alta ductilidad (elongación ≥25 % en estado recocido) permite un microestampado y grabado complejos (por ejemplo, rejillas de resistencias finas) sin agrietarse, algo fundamental para la fabricación de productos electrónicos de precisión.
    • Resistencia a la corrosión: Pasa la prueba de niebla salina ASTM B117 de 500 horas con una oxidación mínima, lo que garantiza una confiabilidad a largo plazo en entornos químicos húmedos o moderados.

    Especificaciones técnicas

    Atributo Valor
    Composición química (% en peso) Ni: 43 – 45 % Cu: resto Mn: ≤1,2 %
    Espesor 0,0125 mm (tolerancia: ±0,0005 mm)
    Ancho 102 mm (tolerancia: ±0,1 mm)
    Temperamento Recocido (blando, para facilitar su procesamiento)
    Resistencia a la tracción 450-500 MPa
    Elongación (25°C) ≥25%
    Dureza (HV) 120-140
    Resistividad (20 °C) 49 ± 2 μΩ·cm
    Rugosidad superficial (Ra) ≤0,1 μm (acabado recocido brillante)
    Rango de temperatura de funcionamiento -50°C a 300°C (uso continuo)

    Especificaciones del producto

    Artículo Especificación
    Acabado de la superficie Recocido brillante (sin óxido, sin residuos de aceite)
    Formulario de suministro Rollos continuos (longitud: 50m-300m, en bobinas de plástico de 150mm)
    Llanura ≤0,03 mm/m (crítico para un grabado uniforme)
    Capacidad de grabado Compatible con procesos de grabado ácido estándar (por ejemplo, soluciones de cloruro férrico)
    Embalaje Sellado al vacío en bolsas de aluminio antioxidante con desecantes; caja exterior con espuma amortiguadora.
    Personalización Recubrimiento antideslustre opcional; láminas cortadas a medida (mínimo 1 m); longitudes de rollo ajustadas para líneas automatizadas

    Aplicaciones típicas

    • Microelectrónica: resistencias de película delgada, derivaciones de corriente y elementos de potenciómetro en dispositivos portátiles, teléfonos inteligentes y sensores de IoT (el espesor de 0,0125 mm permite un diseño de PCB compacto).
    • Galgas extensométricas: rejillas de galgas extensométricas de alta precisión (el ancho de 102 mm se adapta a los paneles de fabricación de calibres estándar) para celdas de carga y monitoreo de tensión estructural.
    • Dispositivos médicos: Elementos calefactores en miniatura y componentes de sensores en dispositivos implantables y herramientas de diagnóstico portátiles (la resistencia a la corrosión garantiza la biocompatibilidad con los fluidos corporales).
    • Instrumentación Aeroespacial: Componentes de resistencia de precisión en aviónica (rendimiento estable bajo fluctuaciones de temperatura a grandes altitudes).
    • Electrónica flexible: capas conductoras en PCB flexibles y pantallas plegables (la ductilidad admite flexiones repetidas).

     

    Tankii Alloy Material implementa un riguroso control de calidad para esta lámina ultrafina de CuNi44: cada lote se somete a medición de espesor (mediante micrómetro láser), análisis de composición química (XRF) y pruebas de estabilidad de resistencia. Disponemos de muestras gratuitas (100 mm × 102 mm) e informes detallados de pruebas de materiales (MTR) previa solicitud. Nuestro equipo técnico ofrece asistencia personalizada, incluyendo recomendaciones sobre parámetros de grabado y directrices de almacenamiento antioxidante, para ayudar a los clientes a maximizar el rendimiento de esta lámina de precisión en entornos de microfabricación.

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