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Barra de aleación de sellado 4J28 de Fe, Ni y Co para aplicaciones de sellado de vidrio a metal

Descripción breve:

La varilla de aleación 4J28 es una aleación de hierro-níquel-cobalto (Fe-Ni-Co) de expansión controlada, especialmente diseñada para aplicaciones de sellado vidrio-metal y cerámica-metal. Su coeficiente de expansión lineal se adapta con precisión al vidrio duro y la cerámica, garantizando un sellado hermético fiable.

Con una resistencia mecánica estable, una excelente maquinabilidad y un rendimiento de sellado excepcional, las varillas 4J28 se utilizan ampliamente en envases electrónicos, dispositivos de vacío, componentes semiconductores e instrumentos aeroespaciales.


  • Densidad:8,2 g/cm³
  • Expansión térmica (20–400 °C):5,0 ×10⁻⁶/°C
  • Resistencia a la tracción:450 MPa
  • Dureza:Proyecto de ley 140–170
  • Temperatura de trabajo:196°C a 450°C
  • Estándar:GB/T, ASTM, IEC
  • Detalle del producto

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    Descripción del Producto

    La varilla de aleación 4J28 es unaAleación de expansión controlada de hierro-níquel-cobalto (Fe-Ni-Co)especialmente diseñado paraSellado de vidrio a metal y de cerámica a metalAplicaciones. Tiene un coeficiente de expansión lineal que se adapta con precisión al vidrio duro y la cerámica, lo que garantiza un sellado hermético confiable.

    Con una resistencia mecánica estable, excelente maquinabilidad y un rendimiento de sellado excepcional,Varilla 4J28Los s son ampliamente utilizados enembalajes electrónicos, dispositivos de vacío, componentes semiconductores e instrumentos aeroespaciales.


    Características principales

    • Aleación Fe-Ni-Co con expansión térmica controlada

    • Excelente rendimiento de sellado con vidrio y cerámica.

    • Resistencia mecánica estable a diversas temperaturas.

    • Fácil mecanizado y tratamiento de superficies.

    • Hermeticidad confiable a largo plazo

    • Disponible en varillas, alambres, láminas y formas personalizadas.


    Aplicaciones típicas

    • Sellado hermético de vidrio a metal

    • Componentes de embalaje electrónico

    • Tubos de vacío y bombillas

    • Bases de empaquetado de semiconductores

    • Dispositivos aeroespaciales y de defensa

    • Carcasas y pasamuros para sensores


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