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Barra de aleación Kovar 4J29 de Fe Ni Co, aleación de expansión controlada para sellado de vidrio a metal.

Breve descripción:

Descripción del Producto

La varilla de aleación 4J29, también conocida como varilla Kovar, es una aleación de expansión controlada de Fe-Ni-Co con un coeficiente de dilatación térmica muy similar al del vidrio duro y la cerámica. Proporciona excelentes propiedades de sellado entre vidrio y metal, y entre cerámica y metal, garantizando una hermeticidad fiable.

Gracias a su rendimiento mecánico estable, buena maquinabilidad y excelente fiabilidad de sellado, las varillas 4J29 se utilizan ampliamente en el embalaje electrónico, dispositivos de vacío, bases de semiconductores, sensores e instrumentos aeroespaciales.


  • Densidad:8,2 g/cm³
  • Expansión térmica (20–400 °C):5,0 ×10⁻⁶/°C
  • Resistencia a la tracción:450 MPa
  • Dureza:HB 140–170
  • Temperatura de funcionamiento:De 196 °C a 450 °C
  • Estándar:GB/T, ASTM, IEC
  • Detalles del producto

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    Descripción del Producto

    Varilla de aleación 4J29, también conocida comoVarilla Kovar, es unaleación de expansión controlada Fe-Ni-Cocon un coeficiente de expansión térmica muy similar al del vidrio duro y la cerámica. Proporciona una excelentepropiedades de sellado vidrio-metal y cerámica-metal, garantizando una hermeticidad fiable.

    Con un rendimiento mecánico estable, buena maquinabilidad y una fiabilidad de sellado excepcional,Varilla 4J29Los s se aplican ampliamente enembalaje electrónico, dispositivos de vacío, bases de semiconductores, sensores e instrumentos aeroespaciales.


    Características principales

    • aleación de expansión controlada Fe-Ni-Co

    • La dilatación térmica es similar a la del vidrio duro y la cerámica.

    • Excelente rendimiento de sellado hermético

    • Resistencia mecánica estable a diferentes temperaturas.

    • Alta maquinabilidad y acabado superficial

    • Disponible en varillas, alambres, láminas y formatos personalizados.


    Aplicaciones típicas

    • Sellado hermético de vidrio a metal

    • Bases de encapsulado de semiconductores

    • Componentes de embalaje electrónico

    • Tubos de vacío y bombillas

    • Dispositivos aeroespaciales y de defensa

    • Sensores, relés y pasamuros


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