Aleación de baja expansión Kovar 4J29 alambre, alambre de 29hk para aleación de sellado de vidrio
La aleación-4J29 no solo tiene una expansión térmica similar a la de vidrio, sino que su curva de expansión térmica no lineal a menudo se puede hacer que coincida con un vidrio, lo que permite que la articulación tolere un amplio rango de temperatura. Químicamente, se une al vidrio a través de la capa de óxido intermedio de óxido de níquel y óxido de cobalto; La proporción de óxido de hierro es baja debido a su reducción con el cobalto. La fuerza de enlace depende en gran medida del grosor y el carácter de la capa de óxido. La presencia de cobalto hace que la capa de óxido sea más fácil de derretir y disolverse en el vidrio fundido. Un color gris, azul gris o marrón gris indica un buen sello. Un color metálico indica falta de óxido, mientras que el color negro indica metal demasiado oxidado, en ambos casos que conducen a una articulación débil.
Solicitud:Se utiliza principalmente en componentes de vacío eléctrico y control de emisión, tubo de choque, tubo de encendido, magnetrón de vidrio, transistores, enchufe de sello, relé, cable de circuitos integrados, chasis, soportes y otros sellados de la carcasa.
% De composición normal
| Ni | 28.5 ~ 29.5 | Fe | Bal. | Co | 16.8 ~ 17.8 | Si | ≤0.3 |
| Mo | ≤0.2 | Cu | ≤0.2 | Cr | ≤0.2 | Mn | ≤0.5 |
| C | ≤0.03 | P | ≤0.02 | S | ≤0.02 |
Resistencia a la tracción, MPA
| Código de condición | Condición | Cable | Banda |
| R | Suave | ≤585 | ≤570 |
| 1/4i | 1/4 duro | 585 ~ 725 | 520 ~ 630 |
| 1/2i | 1/2 duro | 655 ~ 795 | 590 ~ 700 |
| 3/4i | 3/4 duro | 725 ~ 860 | 600 ~ 770 |
| I | Duro | ≥850 | ≥700 |
Propiedades físicas típicas
| Densidad (g/cm3) | 8.2 |
| Resistividad eléctrica a 20ºC (Ωmm2/m) | 0.48 |
| Factor de temperatura de resistividad (20ºC ~ 100ºC) X10-5/ºC | 3.7 ~ 3.9 |
| Curie Point TC/ ºC | 430 |
| Módulo elástico, E/ GPA | 138 |
Coeficiente de expansión
| θ/ºC | α1/10-6ºC-1 | θ/ºC | α1/10-6ºC-1 |
| 20 ~ 60 | 7.8 | 20 ~ 500 | 6.2 |
| 20 ~ 100 | 6.4 | 20 ~ 550 | 7.1 |
| 20 ~ 200 | 5.9 | 20 ~ 600 | 7.8 |
| 20 ~ 300 | 5.3 | 20 ~ 700 | 9.2 |
| 20 ~ 400 | 5.1 | 20 ~ 800 | 10.2 |
| 20 ~ 450 | 5.3 | 20 ~ 900 | 11.4 |
Conductividad térmica
| θ/ºC | 100 | 200 | 300 | 400 | 500 |
| λ/ w/ (m*ºC) | 20.6 | 21.5 | 22.7 | 23.7 | 25.4 |
| El proceso de tratamiento térmico | |
| Recocido para alivio del estrés | Calentado a 470 ~ 540ºC y sostenga 1 ~ 2 h. Resfriarse |
| recocido | En vacío calentado a 750 ~ 900ºC |
| Tiempo de mantenimiento | 14 min ~ 1h. |
| Ritmo de enfriamiento | No más de 10 ºC/min enfriado a 200 ºC |
