Tira plana brillante/tira ancha de aleación 1Cr13Al4 FeCrAl para uso en resistencias

Las aleaciones de níquel-cromo y las aleaciones de níquel-cromo se han elegido como material resistivo para resistencias integradas debido a su alta resistividad eléctrica, ampliamente utilizada en resistencias de película delgada [1, 2]. La resistencia laminar de una película de aleación de níquel-cromo con un 20 % de cromo puede alcanzar los 2-3 kiloohmios y mantener una buena estabilidad. El coeficiente de temperatura 1 de la resistencia (TCR) para la aleación de níquel-cromo a granel es de aproximadamente 110 ppm/°C. Alear una pequeña cantidad de silicio y aluminio con níquel-cromo mejora aún más la estabilidad térmica.

Solicitud:

Las resistencias integradas en una placa de circuito impreso (PCB) permitirán miniaturizar encapsulados con mayor fiabilidad y un rendimiento eléctrico mejorado. La integración de la funcionalidad de la resistencia en el sustrato laminado libera la superficie de la PCB utilizada por los componentes discretos, lo que permite una mayor funcionalidad del dispositivo mediante la colocación de más componentes activos. Las aleaciones de níquel-cromo poseen una alta resistividad eléctrica, lo que las hace prácticas para su uso en diversas aplicaciones. El níquel y el cromo se alean con silicio y aluminio para mejorar la estabilidad térmica y reducir el coeficiente de resistencia térmica. Se ha depositado continuamente una fina capa resistiva de película a base de aleaciones de níquel-cromo sobre rollos de lámina de cobre para crear un material para aplicaciones de resistencias integradas. La fina capa resistiva, intercalada entre el cobre y el laminado, puede grabarse selectivamente para formar resistencias discretas. Los productos químicos para el grabado son comunes en los procesos de producción de PCB. Controlando el espesor de las aleaciones, se obtienen valores de resistencia laminar de 25 a 250 ohmios/cuadrado. En este artículo se compararán dos materiales de níquel-cromo en sus metodologías de grabado, uniformidad, manejo de potencia, rendimiento térmico, adhesión y resolución de grabado.