Descripción del Producto

Tira bimetálica TM-1 (0,1 mm de espesor × 100 mm de ancho)

Descripción general del producto

Designaciones estándar y composición básica

• Grado del producto: TM-1 (grado bimetálico especializado, diseñado para una respuesta térmica de calibre ultrafino)
• Especificaciones dimensionales: 0,1 mm de espesor (tolerancia: ±0,003 mm) × 100 mm de ancho (tolerancia: ±0,15 mm)
• Estructura compuesta: Típicamente presenta una capa de alta expansión (por ejemplo, aleación Cu-Mn-Zn, α≈20×10⁻⁶/℃) y una capa de baja expansión (por ejemplo, aleación Fe-Ni 36, α≈1,6×10⁻⁶/℃), con una resistencia al corte interfacial ≥145 MPa (ensayada según GB/T 14985).
• Normas de conformidad: Cumple con la norma GB/T 14985-2017 (norma china para tiras bimetálicas) y la norma IEC 60694 para componentes de control térmico.
• Fabricante: Tankii Alloy Material, certificado según las normas ISO 9001 e ISO 14001, con capacidad propia de laminado de calibre fino y corte de precisión.

Ventajas clave (frente a las tiras bimetálicas estándar y de gran espesor)

1. Precisión ultrafina: su grosor de 0,1 mm (un 30 % más delgado que las tiras comunes de 0,15 mm) permite la integración en microdispositivos (por ejemplo, sensores portátiles, disyuntores miniaturizados) manteniendo una estricta uniformidad de grosor (±0,003 mm) para evitar deformaciones térmicas desiguales.
2. Sensibilidad térmica mejorada: Su elevado coeficiente de expansión (~12,5:1) proporciona una curvatura inducida por la temperatura de 12-15 m⁻¹ (a 100 ℃ frente a 25 ℃), un 20 % superior a la de las tiras de mayor espesor (0,3 mm o más), lo que garantiza una actuación rápida en dispositivos de baja potencia.
3. Gran anchura para procesamiento por lotes: la anchura estándar de 100 mm coincide con las dimensiones de los paneles de estampado industrial, lo que permite la producción simultánea de más de 50 microcomponentes (por ejemplo, contactos de termostato) por tira, reduciendo el tiempo de procesamiento en un 40 % en comparación con las tiras de anchura reducida.
4. Fuerte unión interfacial: La tecnología patentada de unión por difusión elimina la delaminación incluso después de 8000 ciclos térmicos (de -40 ℃ a 180 ℃), lo que resuelve el problema común de que los materiales bimetálicos de calibre delgado (≤0,1 mm) sean propensos a la separación de capas.
5. Excelente maquinabilidad: su grosor ultrafino permite el corte por láser en microformas complejas (tamaño mínimo de la característica: 0,5 mm) y el doblado preciso (radio ≥1× espesor) sin que se produzcan grietas, algo fundamental para el ensamblaje automatizado de dispositivos compactos.

Especificaciones técnicas

Especificaciones del producto

Aplicaciones típicas

• Microtermostatos: Control de temperatura en dispositivos portátiles (por ejemplo, relojes inteligentes), refrigeradores de insulina para uso médico y sistemas HVAC miniaturizados (su grosor de 0,1 mm se adapta a diseños delgados).
• Protección de precisión contra sobrecalentamiento: Disyuntores para baterías de iones de litio (por ejemplo, baterías de drones, auriculares inalámbricos) y micromotores (la activación rápida evita el sobrecalentamiento).
• Detección de grandes superficies: Tiras de perfilado térmico para placas de circuito impreso (100 mm de ancho que cubren múltiples componentes) y electrónica flexible (respuesta de temperatura uniforme a lo largo de la tira).
• Electrónica de consumo: Actuadores térmicos para disipadores de calor de portátiles, controles de fusores de impresoras y módulos de protección de baterías para teléfonos inteligentes.
• Microdispositivos industriales: Calzas de compensación de temperatura para sensores MEMS (por ejemplo, sensores de presión en vehículos autónomos) y pequeños interruptores térmicos para dispositivos IoT.